公司业务体量逐年递增，目前正规划珠三角及长三角两大基地的产业布局。深圳研发总部生产基地可年产40亿只器件，基于庞大的市场需求，公司斥巨资在江苏盐城市新建集成电路半导体产业基地，着力于第三代半导体氮化嫁项目及碳化硅新能源芯片研发、制造。利用闲置厂房，新上半导体分立器件全流程封测生产线，规划产能十亿元。长三角产业基地二期规划将加大投资力度，，对标工业 4.0 标准新建智慧生态产业园，以院士科创为领衔，引入上下游产业链条企业，打造高新产业集群。

　　为加速全球化战略布局，仁懋电子规划打造1个总部，2个研发中心，3大生产基地，实现全球多营销网点的产业新形态。励志于成为半导体封测行业国际知名的民主自主品牌，助力信息社会发展。

产品发展战略：生产一代、储备一代、研发一代、谋划一代

技术创新战略：联动上下游企业创新研发，形成共创共享机制

人才发展战略：以院士科创中心为统筹，引入国内外高端人才，打造科技创新高地

全球战略布局：一个总部、二大研发中心、国内三大生产基地、全球多营销网络